Donanım Haber
•
EUV yok ama Huawei’nin bir çözümü var: Yeni Kirin çipleri şaşırtabilir
Huawei, Kirin 2026 için geliştirdiği 3D yığın tasarımı ve hibrit bağlama teknolojisini açıkladı. Yeni yaklaşım, performans, enerji verimliliği ve bant genişliğinde önemli kazanımlar vadediyor.