Donanım Haber
•
Huawei'den yeni Kirin çipleri için 3D yığın tasarımı ve hibrit bağlama teknolojisi
Huawei, Kirin 2026 için geliştirdiği 3D yığın tasarımı ve hibrit bağlama teknolojisini açıkladı. Yeni yaklaşım, performans, enerji verimliliği ve bant genişliğinde önemli kazanımlar vadediyor.