Donanım Haber
•
Intel, Yeni Paketleme Teknolojisiyle TSMC'ye Rakip Oluyor
Intel, gelecek yıl seri üretime geçecek yeni EMIB-T paketleme teknolojisiyle TSMC'nin CoWoS çözümüne kıyasla yüzde 50'ye varan maliyet avantajı sunmayı hedefliyor.