Yapay Zeka Destekli Otomatik Haber Kümeleme
Donanım Haber

Intel, Yeni Paketleme Teknolojisiyle TSMC'ye Rakip Oluyor

Intel, Yeni Paketleme Teknolojisiyle TSMC'ye Rakip Oluyor
Paylaş:

Intel, gelecek yıl seri üretime geçecek yeni EMIB-T paketleme teknolojisiyle TSMC'nin CoWoS çözümüne kıyasla yüzde 50'ye varan maliyet avantajı sunmayı hedefliyor.

Son Gündem Haberleri