Donanım Haber
•
Intel dev çipler için kritik engeli aştı: 24 kata kadar paketleme artışı
Intel, hiper büyük çiplerin önündeki en önemli engellerden biri olan kapsülleme sorununu çözdüğünü duyurdu. Yeni paketleme teknolojisi, 24 kat retikül boyutuna kadar ölçeklenebilecek.
