Dünya
•
Türk Telekom, Silikon Vadisi’nde yeni nesil iletişim teknolojileri alanında iş birliği yaptı
Türk Telekom’un grup şirketi Argela, Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında stratejik iş birliği anlaşması imzaladı. İş birliği kapsamında yüksek hızlı paket işleme teknolojilerine yönelik ortak Ar-Ge çalışmaları yürütülecek.
